Elektronikfertigung
Unser Leistungsangebot reicht vom Wareneinkauf bis zum fertig geprüften und verpacktem Produkt. Wir fertigen vom Prototyp bis zur Serie in jeder denkbaren Stückzahl und Technik. Von konventionell über SMD bis Fine-Pitch und BGA.
Lötpastenauftrag
Vor der Bestückung von SMD-Baugruppen muss die Lötpaste aufgetragen werden. Die Qualität des Pastenauftrags in Bezug auf Positionsgenauigkeit, Dicke und Konsistenz der Paste hat entscheidenden Einfluss auf die spätere Lötqualität.
Die von uns verwendeten Laserschablonen im Schnellspannrahmen und die halbautomatische Druckmaschine garantieren Positionsgenauigkeit und gleichmäßigen Pastenauftrag.
Prototypen und Kleinserien Fertigung
Manuelle SMD Bestückung
Für Kleinserien und Prototypen ist das Einrichten eines Bestückungsautomaten nicht wirtschaftlich. Mit dem manuellen Bestückungsgerät können auch kleinste Stückzahlen schnell und preiswert gefertigt werden.
Der Lötpastenauftrag erfolgt entweder mit Dispenser oder einem kleinem Schablonendrucker.
Um eine optimale Platzierung zu erreichen, werden Fine-Pitch und BGA Bauteile mit dem Präzisionsplaziersystem nachgesetzt . Die Bestückungsleistung liegt bei ca. 5000 Bauteilen pro Tag.
manuelles Bestückungsgerät
Serienfertigung
Automatische Bestückung
Zwei Bestückungsautomaten werden für die Serienfertigung elektronischer Baugruppen eingesetzt.
Die tägliche Bestückungsleistung beträgt ca. 60.000-80.000 Bauteile (entspricht etwa 150-200 Europakarten in Analogtechnik oder 200-300 Europakarten in hochintegrierter Digitaltechnik).
Lötvorgang und Nachbestückung
Bevor die bestückten Baugruppen verlötet werden, wird jede einzelne Baugruppe einer optischen Prüfung unterzogen. Nach erfolgreicher Prüfung werden die Baugruppen mit dem für die jeweilige Bauart optimalen Lötprofile im Reflowofen verlötet.
Müssen beide Seiten der Leiterplatte mit SMD-Bauteilen bestückt werden, erfolgt jetzt der Bestückungsdurchgang für die Rückseite. Erst wenn alle SMD-Bauteile bestückt und verlötet sind, werden konventionelle Bauteile wie z. B. Steckverbinder nachbestückt und verlötet.
BGA und FinePitch
Präzisionsplaziersystem
Die feineren Strukturen der Leiterplatten und Bauelemente erfordern sehr genaue Plazier- und Handhabungssysteme.
Neben der präzisen Mechanik ist eine Vergrößerungsoptik notwendig. Die Pinabstände von teilweise unter 0.4mm überfordern das Menschliche Auge.
Zur exakten Positionierung von BPA und Fine-Pitch Bauteilen werden Bauteil und Leiterplatte über ein Prisma und Farbfilter zur Deckung gebracht.
Der Präzisionsarbeitsplatz wird zur Nachbestückung und im Service in Verbindung mit IR-Rework System eingesetzt.
Präzisionsplazier- und Rework System
Prüfung und Inbetriebnahme
Qualitätssicherung
Um eine gleichbleibend gute Qualität zu garantieren, werden alle produzierten Baugruppen einem genau spezifizierten Einzeltest unterzogen.
Nach der optischen Kontrolle erfolgt der elektrische Funktionstest, der nach Möglichkeit 100{7955f81f4804d07c7acc190e4122d608688a19f8c80a46f612dd6a099a3de185} der Funktionalität abdeckt. Für Serienprodukte werden Prüfgeräte und Prüfprogramme hergestellt.
Prüf- und Messplatz
